一、概述：
本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法，基于 TPS 瞬態(tài)平面熱源技術(shù)，用 Hot Disk 探頭。該儀器的優(yōu)點(diǎn)有：
(1)直接測(cè)量熱傳播，可以節(jié)約大量的時(shí)間；
(2)不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；
(3)無(wú)須特別的樣品制備，對(duì)固態(tài)材料只需有一個(gè)相對(duì)平整的樣品表面。不同類型的材料采用
不同的測(cè)試方案及計(jì)算數(shù)學(xué)模型，具有測(cè)量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中自然對(duì)流
的影響等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際測(cè)試材料范圍廣，導(dǎo)熱系數(shù)范圍寬，試樣處理簡(jiǎn)單，測(cè)試速度快的優(yōu)點(diǎn)，是目前比
較流行的測(cè)試方法。
設(shè)備參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。
測(cè)試材料: 金屬、合金、石墨、導(dǎo)熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織
物、泡沫塑料、混凝土、復(fù)合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕
熱材料、各向異性材料等的導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)（熱擴(kuò)散系數(shù)）和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
1.導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定范圍：0.001～500 w/(m.k),分辯率為 0.0001w/(m.k)；
2.熱擴(kuò)散系數(shù)（導(dǎo)溫系數(shù)）范圍：0.1～100 m 2/s；
3.蓄熱系數(shù)范圍：0.1～30 w/(m 2.k)；
4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；
5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm 2.k/w；
6.溫度測(cè)量精度：≤0.0001℃；
7.測(cè)量相對(duì)誤差：≤3%；
8.重復(fù)性誤差：≤ 3%；
9.測(cè)試時(shí)間：1～120 秒。
10.試樣測(cè)試環(huán)境溫度范圍：-40～150℃；標(biāo)準(zhǔn)配置：室溫。
可根據(jù)客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40～150℃)或真空狀態(tài)下的測(cè)試狀態(tài),合同約
定，費(fèi)用另計(jì)；
11.探頭配置：標(biāo)準(zhǔn)配置：直徑Φ15mm。
可根據(jù)客戶要求選配探頭直徑：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm,Φ4mm 或同時(shí)配置，合同約定，費(fèi)用
另計(jì)；
12. 各類試樣測(cè)試：
a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品，無(wú)須特別制備，只需一個(gè)相對(duì)平整的樣品表面,配有專
用試樣裝夾裝置。
b、對(duì)粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無(wú)特殊要求,配有專用試樣測(cè)試盒。
c、所測(cè)較薄材料（厚度 0.01～1mm）,專用測(cè)試方案與數(shù)學(xué)模型進(jìn)行測(cè)試。
d、高導(dǎo)材料（100～500W）,專用測(cè)試方案與數(shù)學(xué)模型進(jìn)行測(cè)試。
e、絕熱保溫材料（
0.010～0.050W）,專用測(cè)試方案與數(shù)學(xué)模型進(jìn)行測(cè)試。
13.采用全自動(dòng)測(cè)試軟件，快速準(zhǔn)確對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)過(guò)程參數(shù)分析和報(bào)告輸出。
14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機(jī)功率：＜500w；
三、成套性
1、主機(jī)一臺(tái)；
2、分析軟件一套（中、英文版）；
3、臺(tái)式聯(lián)想電腦一臺(tái)（用戶可自選）；
4、石英標(biāo)樣二塊；
5、隨機(jī)配件一套（脂、膏狀、粉狀測(cè)試盒、試驗(yàn)架各一套)。
四、外形尺寸、重量
1、主機(jī)： 臺(tái)式（長(zhǎng)×寬×高） 400×450×450mm, 凈重： 20Kg。
